【资料图】

1、铜皮厚度常用：35um50um70um。

2、一般单面PCB的铜箔(覆铜板)厚度在35um(1.4mil)左右，其他规格有50um和70um。一般多层板表层厚度为35um=1oz(1.4密耳)，内层为17.5um(0.7密耳)。70%的电路板使用35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB的用途和信号的电压电流。另外，对于电流过大的PCB，有的会用70um铜厚，105um铜厚，很少用140um铜厚等等。

3、铜皮厚度通常用盎司(盎司)表示。1oz是指铜均匀覆盖1平方英尺面积的1oz厚度，即约1.4密耳，它是以单位面积重量表示的铜箔平均厚度。用公式表示，即1oz=28.35g/FT2(FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米)。固定接地

4、用途不同，铜皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz，2oz，多用于消费类和通讯类产品。3oz以上是厚铜制品，多用于大电流，如高压产品电源板！固定接地

5、铜的厚度(走线宽度)会影响电流。目前虽然有一个公式可以直接计算出铜箔的最大电流负载能力，但实际的电路设计并没有那么简单，设计时要充分考虑安全系数。

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